顯微應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)
一、2D DIC產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
非接觸式光學(xué)2D DIC顯微應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)(2D DIC MICRO RT SYSTEM)配置高清顯微測(cè)量裝置及2D DIC測(cè)控系統(tǒng)應(yīng)用于小試件材料試驗(yàn)的實(shí)時(shí)應(yīng)變測(cè)量。測(cè)試精度滿足EN ISO 9513-0.5級(jí)。配合FL系列材料拉伸試驗(yàn)機(jī)/材料壓縮試驗(yàn)機(jī)使用,實(shí)時(shí)測(cè)量材料的拉伸/壓縮變形。
二、2D DIC顯微應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)主要特征：
2.1．500萬(wàn)800萬(wàn)高精度攝像；
2.2．高采樣頻率，可達(dá)500Hz；
2.3．用于材料力學(xué)試驗(yàn)的實(shí)時(shí)圖像處理的非接觸式應(yīng)變分析軟件；
2.4 .2D-DIC軟件通過(guò)數(shù)字圖像相關(guān)性包括全場(chǎng)，二維變形和應(yīng)變分析。 在幾乎所有類型的材料表面上，都可以測(cè)量出明顯的變形；
2.5．可以應(yīng)用包括材料性能彈性模量、泊松比的測(cè)定、拉伸試驗(yàn)的應(yīng)變測(cè)試、裂紋探測(cè)、循環(huán)拉伸試驗(yàn)應(yīng)變特性研究、動(dòng)態(tài)和高速試驗(yàn)、振動(dòng)分析等。
三、2D DIC MICRO RT SYSTEM主要技術(shù)參數(shù)：
3.1精度等級(jí)0.5（EN ISO 9513）；
3.2應(yīng)變分辨率0.002%；
3.3分辨率：0.1μm、0.2μm等；
3.4變形測(cè)范圍：測(cè)量從0,001％到1000％的應(yīng)變；
3.5初始測(cè)量長(zhǎng)度（Le）從1 mm、2mm、5mm、10mm等；
3.6顯示的數(shù)據(jù)：2D坐標(biāo)，2D位移，表面應(yīng)變等；
3.7實(shí)時(shí)采集應(yīng)變變化值及實(shí)時(shí)圖像處理；
3.8測(cè)量數(shù)據(jù)的可視化以2D圖像疊加或帶有測(cè)量值分布和可選圖的2D彩色輪廓圖進(jìn)行；
3.9模擬電壓信號(hào)8個(gè)模擬信號(hào)（±10V，16位），兩個(gè)輸出信號(hào)（±10V，16位）。
主營(yíng)高溫萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī),高溫拉伸試驗(yàn)機(jī),真空高溫拉伸試驗(yàn)機(jī),高低溫萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī),高低溫拉伸試驗(yàn)機(jī)等產(chǎn)品
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